Tecnologia da TSMC facilita a fabricação de placas de vídeo com duas GPUs

A Intel não fez algo assim na época dos Pentium D? Era um processador em cima do outro. Não era muito bom.

Verdade. Nem me lembrava mais. Com o avanço tecnológico, talvez agora dê certo.

@celtiberian, a ideia é basicamente a mesma (socar mais cores) mas através de processos totalmente diferentes.

No Pentium D a Intel montou 2 chips (1 core cada) em um mesmo encapsulamento. A evolução natural foi fabricar os diversos cores no mesmo chip (DualCore, Core2Duo...). Nessa situação cada core ocupa uma determinada área na pastilha de silício (mais cores = mais área de pastilha = maior custo), pois a tecnologia atual é baseada na técnica planar (2D).

A WoW é uma tentativa de empilhar os cores (3D). É uma abordagem totalmente inovadora para a industria de semicondutores. Desde a invenção do circuito integrado é utilizada a técnica planar.

Mas a imaginação não tem limites. Os caras nem empilharam 2 cores ainda e já tem gente pensando em fazer um prédio de cores

@manguito

Sim, a técnica é mais avançada.

Mas por ser "posicionalmente" a mesma coisa (empilhar cores, apenas em um nível mais avançado na própria fabricação ao invés de empilhar dois chips planares), pode sofrer do mesmo problema do Pentium D: dissipação térmica. Vai adicionar mais uma camada de distância entre o core de baixo e o dissipador (ao menos na época do Pentium D se comentava serem empilhados e os subsequentes Core Duo e etc lado a lado).

E em tempos atuais onde tudo (CPU, GPU) tem gerenciamento térmico e "turbo", esquentar núcleos de forma diferente vai significar performance pior.

No final das contas a viabilidade dessa tecnologia vai ser a seguinte: o aumento da densidade de transistores vai dar um ganho de performance por mm² (chutando custo equivalente) suficiente para compensar a perda de dissipação térmica? Ao menos para aplicações clássicas de CPU e GPU isso é importante, para aplicações nas quais miniaturização é mais importante isso pode servir mesmo perdendo performance.

Verdade. Não consegui achar muito material sobre o assunto ainda, pois é o estado da arte em termos de fabricação de chip. O que me chamou a atenção mesmo foi que essa forma de produzir chips é inédita, desde a invenção do circuito integrado.

E, a princípio, essa tecnologia é ideal apenas para as GPUs, que possuem milhares de cores. Não sei qual a perspectiva para produção de CPUS.

Também vale ressaltar que são raras as vezes na história dessa industria em que a Intel não é pioneira em termos de desenvolvimento das tecnologias mais avançadas de fabricação.

Se eu fosse a Intel viraria fabless, separaria os dois negócios.

Enquanto ela fica produzindo para si mesma para um público cada vez menor (desktop, notebook), as outras foundries produzem cada vez mais para uma gama cada vez maior de clientes. Com isso o R&D delas tende a se pagar mais fácil que o da Intel.